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氣流儀

簡要描述:氣流儀適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。

  • 產(chǎn)品型號:QSWQ
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-11-22
  • 訪  問  量:5074
詳情介紹

氣流設(shè)備概述

1.外形尺寸W(寬)660mm*H(高)1120mm*D(深)1040mm

溫馨提示:外部尺寸請依終設(shè)計確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)!

2.工作原理試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住,形成一個較密閉空間的測試腔,試驗機輸出的高溫或低溫氣流,使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化,從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗;可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件,將其隔離出來單獨進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件,與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比,溫變變化沖擊速率更快;

3.工作模式2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode

高溫-常溫-低溫 / 高溫-低溫 / 高溫-常溫 / 低溫-常溫 / 自定義編程

氣流性能

4.1溫度范圍 -80℃至+250℃

4.2控制精度 ±0.3℃

4.3沖擊氣流量 4~18SCFM(1.8~8.5L/S)

4.4沖擊速率

氣流滿足試驗標(biāo)準(zhǔn)

1.GB/T 2423.1-2008     試驗A:低溫試驗方法;

2.GB/T 2423.2-2008     試驗B:高溫試驗方法;

3.GB/T2423.22-2012     試驗N: 溫度變化試驗方法

4. GJB/150.3-2009       高溫試驗

5. GJB/150.4-2009       低溫試驗          

6. GJB/150.5-2009       溫度沖擊試驗

氣流產(chǎn)品特點:

1、試驗系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計先進(jìn)合理,制造工藝規(guī)范,外觀美觀、大方。

2、該試驗箱主要功能元器件均采用世界配置(含金量高)、技術(shù)原理先進(jìn)可靠、噪音與節(jié)能得到更好控制——其性能可替代國外同類產(chǎn)品。

3、零部件的配套與組裝匹配性好,主要功能元器件均采用具有先進(jìn)水平的*件,提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性,能保證用戶長時間、高頻率的使用要求。

4、設(shè)備具有良好的操作性、維護(hù)性、良好的溫度穩(wěn)定性及持久性、良好的安全性能、*及危害人身健康。



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